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[发明专利]柔性印刷配线板-CN201180028499.1无效
发明人：齐藤裕久;赤羽良启;松原秀树 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2011-05-26 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的课题在提供一种柔性印刷配线板，其在经由焊料安装有发光元件的柔性印刷配线板中，可以同时实现高散热性和良好的弯曲性。柔性印刷配线板（1）在基板层（11）的上表面侧，层叠具有电路部（12a）的导电层（12），并且，在所述基板层（11）的下表面侧，层叠由热传导率高的金属材料构成的散热层，该柔性印刷配线板（1）在所述电路部
柔性印刷线板

[发明专利]柔性印刷配线板-CN200710195310.3有效
发明人：饭冢胜义 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2007-12-06 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性印刷配线板。在通过冲压装置向双面柔性印刷配线板的一个面上粘贴增强部件时，防止在设于产品部周围的舍弃部的增强图案内残留气泡。一种柔性印刷配线板，其包括在金属箔上形成配线图案的产品部(51)，和设置在该产品部(51)的周围，形成了金属箔的增强图案(10)的舍弃部(52)，在该柔性印刷配线板的一个面上接触增强部件(53)，并且在另一个面上接触、重叠脱模部件(59)，通过冲压装置进行压接，粘贴上述增强部件(54)而形成，在上述舍弃部(52)的增强图案(10)的各处，在柔性印刷配线板的表里两面相对设置金属箔除去部位(11)，并且，粘贴上述增强部件
柔性印刷线板

[发明专利]柔性印刷配线板-CN200510121691.1无效
发明人：萩原弘太 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2005-12-16 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：提供一种柔性印刷配线板，其根据柔性印刷配线板制造时的应力集中，可以防止IC芯片、LSI芯片等的装置安装时的内部导线的断线和焊料抗蚀剂的破裂的发生。柔性印刷配线板(10)包括绝缘层(11)、安装有半导体芯片且同时并列设置多条布线的布线图(12)，该半导体芯片是图案化在该绝缘层(11)的至少一个表面上层叠的导体层而形成的，在没有形成上述布线图(12)的空白区域，以该柔性印刷配线板的长度方向为基准在宽度方向大致对称地形成条状的伪图案(23～26)。
柔性印刷线板

[发明专利]柔性印刷配线板-CN200710110431.3有效
发明人：井上和夫 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2007-06-05 - 公布日： 2008-01-02 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性印刷配线板(FPC)，该柔性印刷配线板(FPC)维持良好的屏蔽特性，同时提高基于纯水的助熔剂的洗净性。
柔性印刷线板

[发明专利]柔性印刷配线板-CN200580031726.0无效
发明人：塚田辉代隆;二之丸辉正;木崎正树 -专利权人： IBIDEN株式会社
申请日： 2005-09-21 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：柔性印刷配线板(10)包括在其上安装电路元件的元件安装部(60A、60B)和绕弯曲轴弯曲的弯曲部(70)，且内层导体层(34U’)形成在内层，其中元件安装部导体层(36U’、33L)分别形成在配线板的外层(17U、13)的两个表面上，在元件安装部(60A、60B)上，以及弯曲部(70)上，弯曲部导体层(36U’)仅形成在当配线板弯曲时面向外面的外侧表面上。
柔性印刷线板

[发明专利]配线板的连接构造-CN202080058648.8在审
发明人：高桥秀夫;高濑慎一;安达芳朗 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种配线板的连接构造(12)，具备印刷配线板和与所述印刷配线板重叠的柔性印刷配线板，所述印刷配线板在所述柔性印刷配线板侧的面具有第一导电路(15)，所述柔性印刷配线板在与所述印刷配线板侧相反的一侧的面具有第二导电路(24)，所述柔性印刷配线板在所述第二导电路(24)的附近具有导电用贯通孔，所述印刷配线板的所述第一导电路(15)的一部分位于所述导电用贯通孔的内部，通过配置在所述导电用贯通孔内的导电材料，所述印刷配线板的所述第一导电路(15)与所述柔性印刷配线板的所述第二导电路(24)被电连接，所述导电材料被绝缘性的树脂(30)覆盖。
线板连接构造

[发明专利]液晶显示模块-CN201010521307.8有效
发明人：延冈健介;山根诚司;浅井和辉 -专利权人：索尼公司
申请日： 2010-10-22 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：一种液晶显示模块，包括：液晶显示面板；背光光源；包封所述液晶显示面板和所述背光光源的壳体；电连接到所述液晶显示面板的第一柔性印刷配线板和连接到所述背光光源的第二柔性印刷配线板，该第一柔性印刷配线板和该第二柔性印刷配线板以彼此重叠的状态从所述壳体的形成于同一边的出口引出到所述壳体的外部，并且向所述壳体的背面侧弯曲；以及用于将所述第二柔性印刷配线板电连接到所述第一柔性印刷配线板的连接部分，该连接部分形成在所述壳体的外部。
液晶显示模块

[发明专利]柔性印刷配线板的制造方法及柔性印刷配线板的制造装置-CN201780071280.7有效
发明人：吉村元贵;藤田卓 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种柔性印刷配线板的制造方法，其从1片柔性印刷配线板片材通过使用冲模及冲头的冲裁而切出多个柔性印刷配线板单片，在该制造方法中具有下述工序，即：将所述柔性印刷配线板片材由板状夹具进行保持；将所述板状夹具相对于模进行定位；以及通过所述冲头对所述柔性印刷配线板片材进行冲裁，将所述板状夹具相对于所述冲模的位置错开而反复进行多次所述定位工序及所述冲裁工序。
柔性印刷线板制造方法装置

[发明专利]柔性印刷配线板的制造方法、板状夹具、其单片的装卸用具及柔性印刷配线板的制造设备-CN201780071501.0有效
发明人：吉村元贵;藤田卓;村上史生 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2017-10-03 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明的一个方式的柔性印刷配线板的制造方法具有：卸料工序，通过抬起板状夹具，从而对多个柔性印刷配线板单片进行卸料；以及移载工序，将卸料出的所述多个柔性印刷配线板单片移载至具有对所述多个柔性印刷配线板单片进行定位的保持构造的托盘，所述板状夹具具有：多个引导部，它们防止多个柔性印刷配线板单片的平面方向的移动；以及定位部，其相对于所述托盘进行定位，以使得将通过该多个引导部进行定位的多个柔性印刷配线板单片与所述托盘的保持构造正对，所述移载工序具有
柔性印刷线板制造方法夹具单片装卸用具设备

[发明专利]印刷配线板的连接构造、印刷配线板及印刷配线板连接体的制造方法-CN201210562287.8有效
发明人：浜田健史;松冈徹 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种印刷配线板的连接构造（32），其构成为将印刷配线板（15）和柔性印刷配线板（11）连接，该印刷配线板（15）在基材（201）上露出并设置有多个连接引线（211、212、213、214），该柔性印刷配线板（11）设置有与所述连接引线连接的悬空引线（311、312、313、314），在所述印刷配线板上设置有假连接引线（215、216），该假连接引线（215、216）与所述连接引线隔开规定的间隙而形成，所述连接引线与所述悬空引线连接
印刷线板连接构造制造方法

[发明专利]柔性印刷配线板片及其制造方法、以及硬盘装置用柔性印刷配线板片-CN200910176054.2有效
发明人：下村哲也;松冈彻 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2009-09-25 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性印刷配线板片及其制造方法、以及硬盘装置用柔性印刷配线板片，其不会产生伴随着镀敷引线的切断而出现毛刺等问题，可以简单地在板片的状态下进行电气检查。该板片具有镀敷框(21)和多个柔性印刷配线板(10)，其特征在于，柔性印刷配线板具有不锈钢箔(1)、基部绝缘层(2)、配线(11)、从配线延伸并与镀敷框连结的镀敷引线部(11k)、以及覆盖它们的外罩绝缘层(3)，外罩绝缘层覆盖镀敷框并且相同地遍布于板片上，在多个柔性印刷配线板中，均去除覆盖镀敷引线部的外罩绝缘层的部分，形成根露出部(K)。
柔性印刷线板及其制造方法以及硬盘装置

[发明专利]印刷配线板的连接结构-CN201380008400.0有效
发明人：神野建二郎 -专利权人：奥林巴斯株式会社
申请日： 2013-06-25 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种印刷配线板的连接结构，其经由导电性粘接层(150)使第1印刷配线板(10)与第2印刷配线板(20)压接连接而成，所述第1印刷配线板(10)与第2印刷配线板(20)中的至少一方由柔性印刷配线板构成，具有形成在第1印刷配线板(10)上的第1标志(14、15)和形成在第2印刷配线板(20)上的第2标志(24、25)，在第1标志(14、15)和第2标志(24、25)中，一个标志的外形面积大于另一个标志的外形面积，并且，在印刷配线板(10、20)的允许连接状态下，在从两印刷配线板的层叠方向观察时，另一个标志的外形区域的至少一部分位于一个标志的外形区域内。
印刷线板连接结构

[发明专利]多层印刷配线板及其制造方法-CN200910148601.6无效
发明人：中间幸喜 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2009-06-24 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可以提高设计自由度的多层印刷配线板及其制造方法。在多层刚性印刷配线板所具有的多层第1导体配线中除最外层以外的第1导体配线上形成有第1连接部，该第1连接部用于与在柔性印刷配线板所具有的第2导体配线上形成的第2连接部进行连接。另外，将第1连接部从多层刚性印刷配线板主体向外侧引出。
多层印刷线板及其制造方法

[发明专利]配线板组装体及其制造方法-CN201480047948.0有效
发明人：高木亮太郎;下鹤浩介;稻谷裕史 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：配线板组装体(1)具备：柔性印刷配线板(2)，其至少具有拥有贯通孔(53)的绝缘性基板(5)和设置于绝缘性基板(5)并延伸至贯通孔(53)的周缘部(531n、532n)的配线图案(61、62)；金属加强板(3)，其安装于柔性印刷配线板(2)，并与贯通孔(53)对置；以及焊锡连接部(4)，其覆盖贯通孔(53)的内壁面(534)，将配线图案(61、62)以及金属加强板(3)电连接。
线板组装及其制造方法

[发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法-CN201480040475.1在审
发明人：木谷聪志;内田淑文;木村道广;山本正道;桥爪佳世;上原澄人 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2014-07-09 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电子部件(1)，其具备：柔性印刷配线板(2)，其具有导电图案(11)；1个或多个金属板(4)，其重叠在该柔性印刷配线板(2)中的至少露出导电图案(11)的1个或多个传导区域(13)；以及传导性粘接层(5)，其填充在所述柔性印刷配线板(2)以及金属板(4)之间，在所述传导区域(13)以及金属板(4)之间至少在厚度方向上具有导电性或导热性，在所述电子部件(1)中，所述传导性粘接层(5)具有1个或多个凸起(14)、以及填充在该1个或多个凸起(14)的周围的粘接剂层(15)，该1个或多个凸起(14)至少在厚度方向上具有导电性或导热性，所述1个或多个凸起(14)存在于所述柔性印刷配线板(2)的至少传导区域。
电子部件以及制造方法

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